BTA08 塑封可控硅 BTA08双向可控硅

• 来源：宇芯电子 更新时间：2020-09-08 16:08:53点击：6次

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  BTA08 塑封可控硅 BTA08双向可控硅

  
  

  
  

  塑封可控硅 BTA08的引脚图：

      

  
  

  
  

  塑封可控硅 BTA08的特点：

  • NPNPN 五层结构的硅双向器件

  • P 型对通扩散隔离

  • 台面玻璃钝化工艺

  • 背面多层金属电极

  • 工作结温高；换向能力强

  • 高电压变化率 dV/dt

  • 大电流变化率 dI/dt

  • 符合 RoHS 规范...

  • 封装形式：TO-220A、TO-220F
    

  
  

  
  

  塑封可控硅 BTA08的应用领域：

         BTA08可控硅应用于加热控制器、调光/调速控制器、洗衣机、搅拌机、果汁机、面包机、吸尘器等家用电器。
  

  
  

  
  

  塑封可控硅 BTA08的极限值(T_CASE=25℃)：

  • 断态重复峰值电压 V_DRM/V_RRM ------------------------------------  600/800V

  • 通态均方根电流 I_T(RMS) --------------------------------------------  8A

  • 通态不重复浪涌电流 I_TSM -----------------------------------------  80A

  • 通态电流临界上升率 dI_T/dt ----------------------------------------  50A/μs

  • 门极峰值电流 I_GM --------------------------------------------------  4A

  • 门极平均功率 P_G(AV) -----------------------------------------------  1W

  • 存储温度 T_STG ------------------------------------------------------  -40~+150℃

  • 工作结温 T_j ---------------------------------------------------------  -40~+125℃
    

  
  

  
  

  塑封可控硅 BTA08的电特性：

  符号	参数	数值			单位
  		TW	SW	CW
  IGT	门极触发电流	≤5	≤10	≤25	mA
  VGT	门极触发电压	≤1.3			V
  VGD	门极不触发电压	≥0.2
  IH	维持电流	≤10	≤15	≤35	mA
  IL	擎住电流 I-III	≤10	≤25	≤52
  	擎住电流 II	≤15	≤30	≤60
  dVD/dt	断态电压临界上升率	≥20	≥40	≥400	V/μs
  VTM	通态压降	≤1.55			V

  
  

  
  

  塑封可控硅 BTA08的型号、标识说明：

  

  
  

  
  

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