25A双向可控硅 BTA24 三象限可控硅

• 来源：宇芯电子 更新时间：2020-03-14 15:30:33点击：6次

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  25A双向可控硅 BTA24 三象限可控硅

  
  

  
  

  一、BTA24的产品特征：

  • NPNPN五层结构的硅双向器件

  • P 型对通扩散隔离

  • 台面玻璃钝化工艺

  • 背面多层金属电极

  • 工作结温高，换向能力强

  
  

  
  

  二、BTA24的极限值(T_CASE=25℃)：

  • 断态重复峰值电压(V_DRM/V_RRM)  ------------------------------------------ 600/800V

  • 通态均方根电流(I_T(RMS))  --------------------------------------------------- 25A

  • 通态电流临界上升率(dI_T/dt)  ------------------------------------------------ 50A/μs

  • 门极峰值电流(I_GM)  ---------------------------------------------------------- 4A

  • 门极平均功率(P_G(AV))  ------------------------------------------------------- 1W

  • 存储温度(T_STG)  --------------------------------------------------------------  -40~+150℃

  • 工作结温(T_J)  -----------------------------------------------------------------  -40~+125℃

  
  

  
  

  三、BTA24的管脚排列：

  

  
  

  
  

  四、BTA24的电特性：

  符号	参数	数值		单位
  		CW	BW
  IGT	门极触发电流	≤35	≤50	mA
  VGT	门极触发电压	≤1.3		V
  VGD	门极不触发电压	≥0.2
  IH	维持电流	≤50	≤75	mA
  IL	擎住电流 I-III	≤60	≤80	mA
  	擎住电流 II	≤80	≤90
  dVD/dt	断态电压临界上升率	≥500	≥1000	V/μs
  VTM	通态压降	≤1.55		V

  
  

  
  

  五、BTA24的热阻：

  符号	参数	数值	单位
  Rth(j-c)	结到管壳的热阻(AC)	1.7	℃/W
  Rth(j-a)	结到环境的热阻	60	℃/W

  
  

  
  

  六、BTA24的标识说明：

  

  
  

  
  

  七、BTA24的封装外形尺寸：

  

  
  

  
  

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